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倪飞:红魔5G手机“肩键”将采用双IC触控芯片

编辑:无忧系统 2020-02-10 来源于:网络

  再过不久,努比亚便将在MWC 2020展会上展示全新的红魔5G游戏手机了。而据最新消息显示,努比亚技术有限公司总裁、努比亚品牌联合创始人倪飞日前也在个人微博中公布了红魔5G游戏手机的一些具体的信息!让我们来了解一下。

红魔5G肩键采用双IC触控芯片

  按照倪飞的说法,红魔5G游戏手机肩键首次采用行业最好的双IC触控芯片方案(每个肩键独立IC芯片控制),触控报点率跃升至240Hz,相比红魔3S提升了100%。

  对于一款游戏手机而言,LR肩键无疑会让一些游戏的操作变得更加顺手。在吃鸡类的游戏中,玩家还可以借助LR肩键进行四指操控来进一步提高游戏的操纵性。

  综合之前的爆料,红魔5G手机在8%电量时,充电功率超过了80瓦。在散热上,红魔研发团队结合红魔的内置风扇,创造出了“风冷涡轮快充”方案。当温度及电流达到一定阈值时,内置风扇自动启动,加速电池及整机的散热降温,确保大功率的快充更加持久,从而达到在更短时间内充入更多电量的效果!另外,还有传闻称,红魔5G游戏手机将搭载144Hz刷新率的屏幕,采用骁龙865处理器,内存也是LPDDR5规格,并且顶配版有可能达到16GB内存。

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